Die Fischer Elektronik GmbH & Co. KG erweitert ihr umfangreiches Produktportfolio an thermischen Kontaktmaterialien, um neuartige Wärmeleitmaterialien mit definiertem Phasenwechsel, die eine Alternative zu herkömmlichen Wärmeleitpasten bieten.
Die neuen Materialtypen kombinieren die Vorteile hoher thermischer Leistungsfähigkeit zusammen mit der Zuverlässigkeit eines Phasenwechsel-Materials und mit der einfachen Applikation auf die zu kontaktierenden Oberflächen.
Das Wärmeleitmaterial mit der Bezeichnung FSF 15 P und FSF 20 P ist im Anlieferungszustand fest und beginnt jeweils bei einer Phasenänderungstemperatur von 52 °C und 48 °C zu fließen. Hierdurch werden mikroskopisch kleine Unebenheiten zwischen der Wärmequelle und z. B. einer Wärmesenke ausgeglichen. Beim Benetzen entweicht die Luft aus dem Bereich der Grenzschicht, welches zu einer deutlichen Verringerung der thermischen Impedanz, gleichzeitig zu einem optimalen Wärmeübergangswiderstand, führt.
Die Materialstärken variieren von 0,114 mm bis zu 0,2 mm, wodurch je nach Unebenheit und Rauheit der Kontaktoberflächen, kundenseitig die jeweilige Materialstärke ausgewählt werden kann. Die Wärmeleitfähigkeit der neuen Ausführungen liegt im Bereich von 1,5 bis 2 W/m×K. Zur einfacheren Handhabung (Montageerleichterung) in der Applikation besitzen beide Typen eine einseitige natürliche Haftbeschichtung.
Das Grundmaterial des Artikels FSF 15 P ist als Platten- oder Rollenmaterial, hingegen der Artikel FSF 20 P nur als Plattenmaterial in den Abmessungen 300 x 400 mm, verfügbar. Spezielle Zuschnitte und Konturen der Phasenwechsel-Materialien werden nach kundenspezifischen Zeichnungsvorgaben mittels modernster Bearbeitungsmaschinen durchgeführt.
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FSF 15 P - www.fischerelektronik.de/.../FSF15P*
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