Die verbesserten FEC-LEDs basieren auf Samsungs aktuellster CSP-Technologie (Chip-Scale Package), bei der Barrieren aus TiO₂ (Titanoxid) um den LED-Chip geformt werden. Sie reflektieren seitlich austretendes Licht und erhöhen damit die frontale Lichtauskopplung. Diese Technologie erzielt eine wesentlich höhere Lichtausbeute als herkömmliche CSP-LEDs und bietet Leuchtenentwickler eine höhere Flexibilität. Darüber hinaus wird Übersprechen mit benachbarten LEDs (Cross-Talk) deutlich vermindert, wodurch jedes Package in unmittelbarer Nähe zu einer anderen LED platziert werden kann.
Aufbauend auf diesen Fortschritten erzielen die neu gestalteten FEC-LED-Packages die, nach Angaben des Herstellers, industrieweit höchste Lichtausbeute und eignen sich somit für noch unterschiedlichere Beleuchtungsanwendungen als bisher.
- Das LED-CSP mittlerer Leistung (Mid-Power) LM101B zeichnet sich durch eine erhöhte Lichtausbeute von 205lm/W (65mA, CRI 80+, 5.000K) aus.
- Das Modell LH181B aus der 3-W-Klasse bietet mit 190lm/W (350mA, CRI 70+, 5.000K) gegenüber der bisherigen Version einer Steigerung der Lichtausbeute von fast zehn Prozent.
- Das Package LH231B aus der 5-W-Klasse bietet 170lm/W (700mA, CRI 70+, 5.000K).
Das Modell LH181B arbeitet mit einem maximalen Strom von 1,4A und ist somit eine ideale Komponente für Hochleistungs-LED-Leuchten mit maximaler Leuchtdichte.
Die FEC-Angebotspalette von Samsung, jetzt in der Massenproduktion, steht in einer umfassenden Auswahl an Modellen mit verschiedenen Farbtemperaturen (CCT) und Farbwiedergabeindizes (CRI) zur Verfügung.