Auf großes Interesse bei den Besuchern stieß das Smart-Board, dem neuesten Board der IoT-Familie von Endrich. Mit dieser Wlan-Lpwa-Schnittstelle können Sensoren drahtlos über das Sub-Gigahertz-Modul von Neocortec angebunden und drahtlos über das Neo-Mesh-Netzwerk vernetzt werden. Die Mesh-Eigenschaft bedeutet, dass nicht jeder Sensor direkt mit der Schnittstelle verbunden sein muss. Es reicht die Verbindung der intelligenten Sensoren untereinander. Dadurch wird die Reichweite zwischen Sensoren und Schnittstelle deutlich erhöht. Über das LTE-M/NB-IoT-Modul MA510 von Fibocom, das sich ebenfalls auf dem Smartboard von Endrich befindet, werden alle Daten der Sensormodule gesammelt und an die Endrich-Cloud gesendet.
Ein zentrales Thema auf dem Messestand war außerdem die drahtlose Funkkommunikation. "Smart Devices" oder so genannte "Connected Devices" sind heute in fast allen Marktsegmenten zu finden. In den Bereichen Smart Industry und Smart Building konnten die neuesten Bluetooth- und WiFi-Module PAN1770 und PAN1781 von Panasonic begutachtet werden. Das lediglich 5,4mm x 5,8mm kleine FSC-BT690 von Endrich’s neuem Hersteller Feasycom war ebenfalls ausgestellt. Neben Bluetooth und WiFi waren auch die Funktechnologien LTE-M/ NB-IoT und LTE-CAT1 bei den Besuchern gefragt. Hier waren die aktuellen Module von Fibocom zu sehen. Ergänzt wurde das Portfolio durch Antennen. Die ausgestellten kundenspezifischen Lösungen im Bereich Automotive und Wearables stießen bei den Besuchern auf großes Interesse.
