Thermische Schnittstellenmaterialien für LED-Anwendungen bei Endrich

Die thermisch leitfähigen Graphitplatten Flexgraf und die Form-in-Place-Gap-Pads Formpad von Celera sind besonders bei einer sehr hohen thermischen Belastung durch das Hochleistungs-LED-Gehäuse geeignet. Bei einer mittleren bis hohen thermischen Belastung durch das LED-Gehäuse mit mittlerer bis hoher Leistung kommen neben Flexgraf auch die thermisch leitfähigen doppelseitigen Klebebänder Thermaltape zum Einsatz.

Thermaltape dient auch zur Leiterplattenbefestigung an Aluminiumprofilen bei niedriger bis mittlerer Wärmelast durch das LED-Gehäuse. Bei hoher bis sehr hoher thermischer Belastung durch das COB-Gehäuse und geringer Klemmkraft zwischen Leiterplatte und Kühlkörper werden das Silikonpad Coolpad mit geringer Kompression oder die Form-in-Place-Gap-Pads Formapad verwendet.

Die genannten Produkte von Celera sind bei Endrich erhältlich.