Produktbericht |
03.09.2024
Die neuen Pasten mit der Bezeichnung WLPF 07/ 13/ 23 und WLPF 33, sind allesamt frei von Silikonen und besitzen eine Wärmeleitfähigkeit von 0,7 / 1,3 / 2,3 und 3,3 W/m*K. Darüber hinaus sind die Pasten über einen großen Temperaturbereich von -40 °C bis +150 °C äußerst Temperaturstabil. Als Grundöl der Pasten dient ein synthetischer Ester, welcher mit Metalloxiden verfüllt ist.
Die Wärmeübertragung zwischen einem elektronischen Bauteil und einer Wärmesenke, sollte anwenderseitig möglichst optimal gestaltet sein. Auftretende Differenzen in Form von Toleranzen, Unebenheiten und Oberflächen Rauheiten, gilt es auszugleichen, damit ein ungehinderter Wärmetransport vom Bauteil in den Kühlkörper gewährleistet wird. Lufteinschlüsse sind zu vermeiden und einzuebnen, da die Luft bekanntermaßen ein äußerst schlechter Wärmeleiter ist.
Die Pasten werden standardmäßig in 2, 5, 10 und 20 ml Spritzen sowie in 310 ml Kartuschen abgefüllten Gebinden angeboten. Weitere Gebindearten und -größen werden, werden, wie auch andere Produkte aus dem Bereich Wärmeleitmaterial, nach kundenspezifischen Vorgaben auf Anfrage umgesetzt.
